設(shè)備原理：
通過(guò)高精度彩色工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)抓取板卡圖像，采取卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法處理圖像，智能判定元器件及焊點(diǎn)不良。
檢測(cè)PCBA的B面元器件及焊錫點(diǎn)缺陷。
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